Будь в курсе акций и новинок
Материнская плата MSI PRO B760M-A, LGA 1700, Intel B760 [PRO B760M-A WIFI DDR4]
20 260.37 ₽/шт
Артикул:
PRO B760M-A WIFI DDR4
Достаточно
В корзину
Купить в 1 клик
Данное предложение не является публичной офертой. Стоимость товара может быть изменена менеджером, после обработки вашего заказа.
Характеристики
Производитель
MSI
Бренд:
30786
Артикул:
PRO B760M-A WIFI DDR4
Область применения:
игровая
Максимальный объем памяти:
128
Комплектация:
антенна Wi-Fi, винт для разъема M.2 x2, документация, задняя планка, кабель SATA
Характеристики
Бренд:
30786
Артикул:
PRO B760M-A WIFI DDR4
Область применения:
игровая
Максимальный объем памяти:
128
Комплектация:
антенна Wi-Fi, винт для разъема M.2 x2, документация, задняя планка, кабель SATA
Беспроводные интерфейсы:
Bluetooth,Wi-Fi 802.11ax
Тип памяти:
DDR4
Сокет:
LGA1700
Название чипсета:
Intel B760
Поддержка RAID:
SAS RAID 0, 1, 5, 10
Встроенный процессор:
отсутствует
Скорость Ethernet:
2.5 Гбит/с
Количество сокетов:
1
Производитель процессора:
Intel
Тип комплектации:
Retail
Форм-фактор материнской платы:
microATX
Звук:
HDA
Поддержка SLI/NVLink/CrossFire:
нет
Производитель чипсета:
Intel
Максимальная частота памяти:
5333
Режим работы оперативной памяти:
двухканальный
Слоты PCI-E подробно:
PCI-E 3.0 x1,PCI-E 4.0 x16,PCI-E 4.0 x4
Внутренние слоты и разъемы:
питания процессора 8-pin + 4-pin
Чипсет Ethernet:
RTL8125BG
Производитель звукового чипа:
Realtek
Звуковой чип:
Realtek ALC897
Звуковая схема:
7.1
Тип системы охлаждения:
пассивное
Разъемы на задней панели:
DisplayPort,HDMI,USB 2.0 x4
Материнская плата MSI PRO B760M-A WIFI DDR4 подойдет для создания мощной системы в компактном исполнении. Модель соответствует типоразмеру Micro-ATX с высотой и шириной сторон 244 мм. Основой платформы выступает чипсет Intel B760 и сокет LGA 1700, что позволяет задействовать широкий модельный ряд процессоров. PRO B760M-A WIFI DDR4 разработан с множеством гибких инструментов и удобным решением Wi-Fi с версией памяти DDR4. Расширенный радиатор Удлиненный радиатор увеличивает поверхность рассеивания тепла и сохраняет производительность при больших нагрузках.